产品特点
产品介绍
德邦光电耦合器封装硅胶是一款单组份，环保无溶剂，无色透明的单组份加成型热固化有机硅产品。本产品广泛应用于光电耦合器的封装等领域，具有良好的耐压特性和一定的粘附性，并且对红外光有较小吸收率。
产品特性
· 流动性佳 · 粘接强度优· 线收缩率低·介电性能优 · 耐高温老化优 · 抗冷热冲击性能佳
产品参数
| 产品 | 粘度(25oC) | 外观 | 硬度 | 拉伸强度 | 断裂伸长率 | 介电强度 | 体积电阻率 |
| Products | Viscocity | Apeerance | Hardness | Tensile strength | Elongation at break | Dielectric strength | Volume resistivity (W.cm) |
| [mPa.s] | （Mpa） | （KV/mm） | |||||
| 9280 | 6200 | 透明Clear | Shore A 45 | 1.7 | 170% | 23 | >1015 |
产品型号
鲁公网安备 37069302000201号